Разработку представили исследователи из Швейцарской высшей технической школы Лозанны (EPFL). Они использовали отходы грибного производства — мицелий гриба Ganoderma lucidum (рейши), который превратили в прочный и гибкий биокомпозит.
Главная особенность нового материала заключается в том, что он не требует синтетических полимеров. Мицелий естественным образом формирует плотную сеть волокон, а содержащиеся в клеточных стенках биополимеры придают материалу механическую прочность. После специальной обработки он становится достаточно устойчивым, чтобы служить основой для печатных плат и других электронных компонентов.
Исследователи нанесли на поверхность биоматериала токопроводящие дорожки и собрали рабочие электронные схемы. При этом после окончания срока службы основу можно компостировать, где она разлагается естественным образом, не оставляя стойких пластиковых отходов.
По словам авторов работы, особенно перспективным материал может стать для одноразовой или недолговечной электроники — экологических датчиков, медицинских устройств, RFID-меток, упаковки с электронными элементами и интернета вещей. Именно такие устройства часто используются непродолжительное время, но затем становятся частью стремительно растущего потока электронного мусора.
Разработка также помогает решить другую экологическую проблему — найти применение отходам грибного производства. Вместо того чтобы отправляться на свалки, они превращаются в высокотехнологичный материал, способный заменить часть традиционных пластиков в электронике.
До массового внедрения технологии предстоит решить задачи по масштабированию производства и повышению долговечности таких плат. Однако работа показывает, что электроника будущего может стать не только «умнее», но и значительно дружелюбнее к окружающей среде.
